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詳情介紹
儀器特點
◆鑄鐵基座經(jīng)過嚴格的時效處理，保證整體穩(wěn)定性。
◆高牌號工作臺，經(jīng)過嚴格熱處理時效，長期使用保證基準面不變形，導軌運行精度穩(wěn)定。
◆采用優(yōu)秀的無限遠高倍率光學系統(tǒng)。
◆采用LED光源照明系統(tǒng)，保證高亮度，長壽面。
◆采用無間隙光桿傳動工作臺，保證測量精度。
◆超高的工作距離，采用步進電機升降，方便調(diào)節(jié)，自帶DIC裝置插槽。
◆特有粗、微調(diào)焦裝置，微調(diào)最小每格0.002mm。
◆貼近用戶的靈活性，儀器的部件升級無需專業(yè)人員，用戶可自行操作完成。
應用領(lǐng)域
該儀器適用于LED、硅晶片、精密零件、導電粒子彩色濾光片、手機屏幕、FPD模組半導體晶片、FPC-PCB、IC封裝光盤CD、圖像傳感器、CCD、CMOS、PDA光源、薄膜等金相觀察及精確測量行業(yè)。
技術(shù)參數(shù)
備注：根據(jù)客戶需求，可特殊定制。 |
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