印制電路板——PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了。它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測(cè)方法，每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵，下面源興光學(xué)給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCB板常用檢測(cè)方法。
1、人工目測(cè)
主要工具：放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡。利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，是zui傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。
主要優(yōu)點(diǎn)是成本低，缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法的劣勢(shì)也越來越明顯。
2、在線測(cè)試
主要工具：針床式測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。通過對(duì)電性能的檢測(cè)找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格。
主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力強(qiáng)、快速和徹底的短路與開路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。缺點(diǎn)是，需要測(cè)試夾具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3、PCB板功能測(cè)試
功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測(cè)試可以說是zui早的自動(dòng)測(cè)試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來完成。有zui終產(chǎn)品測(cè)試、zui新實(shí)體模型和堆砌式測(cè)試等類型。
功能測(cè)試通常不提供用于過程改進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計(jì)的測(cè)試流程，編寫功能測(cè)試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4、自動(dòng)X光檢查
利用不同物質(zhì)對(duì)X光的吸收率的不同，透視需要檢測(cè)的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。
它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯yi方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray檢測(cè)設(shè)備非常合適PCB板檢測(cè)，具有高清晰的X-ray圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray檢測(cè)儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。
（源興光學(xué)線路板X光檢查機(jī)用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對(duì)位精度觀測(cè)及測(cè)量?？梢詫?duì)圖像進(jìn)行各種測(cè)量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。）
5、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)也稱為自動(dòng)視覺檢測(cè)，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。
AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用，提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于zui終測(cè)試之后進(jìn)行的成本，常達(dá)到十幾倍。
6、激光檢測(cè)系統(tǒng)
它是PCB測(cè)試技術(shù)的zui新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù)己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測(cè)試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護(hù)和使用問題多是其主要缺點(diǎn)。
7、尺寸檢測(cè)
主要工具：二次元影像測(cè)量。測(cè)量孔位，長(zhǎng)寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于“小薄軟”類型的產(chǎn)品，接觸式的測(cè)量很容易產(chǎn)生變形進(jìn)而導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確，二次元影像測(cè)量?jī)x就成為了zui佳的高精度尺寸測(cè)量?jī)x器。
廣東源興光學(xué)儀器有限公司成立于1998年，專業(yè)生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室儀器的工廠，獲得高新技術(shù)企業(yè)和軟件產(chǎn)品。坐落于廣東省東莞市東城區(qū)牛山興華工業(yè)區(qū)G棟，擁有光、機(jī)、電高ji研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具有機(jī)構(gòu)、軟件和控制器開發(fā)實(shí)力，多項(xiàng)專利。
公司針對(duì)PCB/FPC行業(yè)研發(fā)的全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x、全自動(dòng)線寬測(cè)量?jī)x、X光檢查機(jī)、檢孔機(jī)等光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，實(shí)驗(yàn)室金相分析儀器（研磨機(jī)、自動(dòng)取樣機(jī)、金相顯微鏡），物理化學(xué)分析儀器（剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、錫爐、長(zhǎng)臂板厚測(cè)試儀、槽殘厚測(cè)試儀、離子污染測(cè)試儀等）均具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，性能達(dá)到國(guó)內(nèi)ling先水平。
