利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
型號(hào)：YX-12XG
1.適合范圍：
源興檢查機(jī)用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對(duì)位精度觀測(cè)及測(cè)量?？梢詫?duì)圖像進(jìn)行各種測(cè)量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。
平臺(tái)化設(shè)計(jì),檢測(cè)系統(tǒng)可無(wú)限升級(jí)。
數(shù)字化CMOS傳感器,可獲得高清晰的實(shí)際圖像。
最小檢測(cè)能力<1μm
開(kāi)放式X射線管:160KV,靶功率最大10W。
AIM專利技術(shù),可確保被檢測(cè)區(qū)域保持于圖像中心。
探測(cè)頭傾斜角度:145度。
自動(dòng)BGA及氣泡檢測(cè)與量測(cè)及檢測(cè)過(guò)程可錄像。
CNC功能,可編程完成全自動(dòng)檢測(cè)并儲(chǔ)存結(jié)果。
2.特點(diǎn)：
（1）可視導(dǎo)航定位，實(shí)時(shí)觀測(cè)。
（2)密封式微聚焦X射線管和高質(zhì)量成像系統(tǒng)，確保快速測(cè)量時(shí)無(wú)拖影。
（3）密封式微聚焦X射線管、半封閉鉛防護(hù)結(jié)構(gòu)、雙層鉛橡皮防護(hù)簾三層防護(hù)技術(shù)確保使用人員安全。
（4）軟件采用獨(dú)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種圖像處理和測(cè)量技術(shù)。
3.設(shè)備主要特點(diǎn)
（1）采用X光透射成像原理，對(duì)PCB多層定位孔進(jìn)行參數(shù)測(cè)量和觀察。
（2）該儀器采用CAN網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，通訊穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單。
（3）配導(dǎo)航高清攝像頭，對(duì)指定位置進(jìn)行觀察，實(shí)現(xiàn)觀察的可視化動(dòng)態(tài)顯示。
（4）選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像，軟體進(jìn)行圖像處理和參數(shù)測(cè)量。
（5）可以對(duì)圖像在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)情況下，進(jìn)行各種條件測(cè)量，圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等等，并可進(jìn)行四圖合并。
（6）測(cè)量結(jié)果可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。
（7）該機(jī)具有高可靠性X射線防護(hù)措施及控制系統(tǒng)，提供安全可靠操作環(huán)境，X射線劑量當(dāng)量不超過(guò)2mSv/年（不超過(guò)0.5μSv/h）的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》要求。
（8）該機(jī)加裝兩個(gè)風(fēng)扇對(duì)X光管進(jìn)行冷卻，防止X光管過(guò)熱，大大提高X光管的使用壽命。
（9）該機(jī)設(shè)置了X光開(kāi)啟一定時(shí)間后，采用溫度智能控制模式動(dòng)態(tài)控制X光運(yùn)行，降低了輻射對(duì)人體造成的危害。
（10）該機(jī)對(duì)X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內(nèi)，防止X光管長(zhǎng)時(shí)間大電流和大電壓工作時(shí)，導(dǎo)致過(guò)熱損壞。
（11）產(chǎn)品檢測(cè)項(xiàng)目能滿足IPC-A-600G《電路板品質(zhì)允收規(guī)格》標(biāo)準(zhǔn)。
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