PCB缺陷檢測要求和AOI技術(shù)趨勢分析
PCB圖形形態(tài)按照布線功能分為三種形態(tài):信號層、電源/接地層、混合層。
(1) 信號層:線路板檢測區(qū)域都是由許多單根線路組成。
(2) 電源/接地層:線路板檢測區(qū)域都是大塊的銅面區(qū)域,一般圖形上會有大量的隔離圈但沒有單根走線。
(3) 混合層:線路板區(qū)域既有線路又有銅面,即以上兩種圖形形態(tài)的混合。
對于一個內(nèi)層PCB AOI系統(tǒng),其所需要檢測的主要缺陷類型包括:
(1) 線寬違例:導(dǎo)線和SMT焊盤的寬度應(yīng)在允許的最大、最小值之間變化,超出即為違例。
(2) 間距違例:任意兩個彼此獨(dú)立的導(dǎo)體之間的最小間距應(yīng)大于設(shè)定的最小值,超出即為違例。
(3) 短路:導(dǎo)體之間上不允許有短路存在,尤其關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)對比度較低,比較細(xì)小的短路更要重點(diǎn)檢查。
(4) 斷路:導(dǎo)體上不允許斷路存在。
(5) 殘銅:關(guān)鍵區(qū)域需要檢查大于一定尺寸的殘銅,非關(guān)鍵區(qū)域的殘銅的判別標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)允許放寬,并且應(yīng)允許直接過濾掉而不報(bào)為缺陷。
(6) 針孔:同上。
(7) 凸起:導(dǎo)體存在的凸起超出設(shè)定的范圍即為違例。對于關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)設(shè)置不同的判別閾值。
(8) 缺口:同上。
(9) 凹陷:凹陷主要是由銅箔的厚度因種種原因變薄造成的,關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不允許有凹陷存在,判據(jù)重點(diǎn)考慮面積和對比度等因素。
(10) 焊盤尺寸:焊盤的幾何尺寸尤其是圓焊盤和矩形焊盤的幾何尺寸,應(yīng)在允許的范圍內(nèi)變化。
(11) 導(dǎo)體缺失:設(shè)計(jì)圖像中的連通導(dǎo)體在實(shí)際產(chǎn)品中不允許出現(xiàn)缺失現(xiàn)像。
(12) 少孔:當(dāng)設(shè)計(jì)位置上沒有應(yīng)存在的孔或孔的形狀不規(guī)則,則報(bào)告為缺陷。
(13) 孔破:孔破角度超過允差,則報(bào)告為缺陷。
(14) 孔偏:孔偏反映為最小孔環(huán)寬度的變化,當(dāng)最小孔環(huán)寬度小于允差,則報(bào)告缺陷。
(15) 孔徑變化:孔徑的大小應(yīng)在允許的上下限之間變化,超出即報(bào)告為缺陷。
(16) 余隙(Clearance):廣義的Clearance包括基材上將來(后工序)要鉆孔的區(qū)域和隔離墊圈區(qū)域兩種,在這兩種區(qū)域內(nèi)部,不允許存在可能引起短路的導(dǎo)電物質(zhì)(主要是銅)。
(17) 十字交叉線(Cross Hatch):Cross Hatch區(qū)域是沒有電氣功能的,其上存在的缺陷不影響PCB的功能,允許直接將其列為不檢測區(qū)域。