1、 PIXEL TO PIXEL(像素對像素)
將圖形分解為一個一個的小方格,再判定其為0(白)或為1(黑),由此組成圖形。再將記憶之標準圖象與被測物體之圖象,一格一格的比較找出不同點。
像素大小對測試各方面的影像如下表:
像素大小 | 大 | 小 |
近似于 | 低倍顯微鏡 | 高倍顯微鏡 |
檢測PCB速度 | 高速 | 低速 |
靈敏度和精確度 | 低 | 高 |
偵測力 | 弱 | 強 |
假缺點 | 少 | 多 |
分辯率太高會帶來較高的假性缺點(因為過于敏感,而每片板子不可能在微型下也一模樣)。
用PIXEL TO PIXEL 比較法,要花較多內(nèi)存存儲圖象REFERENCE,而且每個PIXEL都進行比較,將花去大量的時間,且假性缺點高。所以用此種比較法進行比較的機型不會是一臺好的AOI。
2、 形態(tài)學(xué)
將原有圖形縮小成點或線然后只對點和線進行比較。(先將影像縮小成骨架,再和記憶之標準骨架進行比較)
此法和PIXEL TO PIXEL法相比,所用內(nèi)存少,速度快。
3、功能學(xué)
在此定義了兩個特性名詞,通過比較這兩個特性是多或少了來判定是否有缺點存在。
A、JUNCTION:兩個導(dǎo)體的連接點
B、OPEN END:一個延伸的導(dǎo)體不能繼續(xù)延伸的端點。
此種檢測方法是先記憶無缺點板有多少個JUNCTION和OPEN-END,記入REFERENCE中,然后再將獲得的圖形中的JUNCTION和OPEN END與之對比,無論是多或少了都是有缺點。比起第一種方法來,只須記憶少數(shù)點,所花內(nèi)存少,對比時間少,假缺點也少。
選擇AOI與自己要測量的產(chǎn)品相結(jié)合,選擇更合適的AOI設(shè)備。