X射線檢測是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)工件缺陷的一種無損檢測方法。

Ｘ射線檢測技術(shù)從zui初的膠片射線照相技術(shù)，經(jīng)過近100年的發(fā)展，已形成了由Ｘ射線照相、Ｘ射線實(shí)時(shí)成像、Ｘ射線層析成像等構(gòu)成的比較完整的Ｘ射線檢測技術(shù)體系。

根據(jù)工件檢測圖像獲得方法的不同，X射線檢測技術(shù)分為Ｘ射線照相檢測技術(shù)和數(shù)字射線檢測技術(shù)。Ｘ射線照相檢測技術(shù)發(fā)展歷史久，技術(shù)成熟、應(yīng)用廣泛，為其他射線檢測技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)字射線檢測技術(shù)主要包括Ｘ射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)、Ｘ射線斷層ＣＴ成像檢測技術(shù)、Ｘ射線顯微ＣＴ成像檢測技術(shù)、Ｘ射線錐束ＣＴ三維成像檢測技術(shù)和康普頓背散射技術(shù)（ＣＢＳ）等。

Ｘ射線照相檢測技術(shù)是zui傳統(tǒng)的無損檢測技術(shù)之一，在工業(yè)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用，其主要優(yōu)點(diǎn)是對工件中的夾雜、孔隙等體積型缺陷及密度分布不均等均有很好的檢出效果，且檢測結(jié)果直觀，具有較高的靈敏度。但其對分層缺陷的檢測相對比較困難，且處理步驟繁瑣、過程復(fù)雜，不僅成本較高，而且有污染物質(zhì)產(chǎn)生。

東莞源興光學(xué)X-RAY檢查機(jī)用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對位精度觀測及測量?？梢詫D像進(jìn)行各種測量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。

特點(diǎn)：

1）可視導(dǎo)航定位，實(shí)時(shí)觀測。

2) 密封式微聚焦X射線管和高質(zhì)量成像系統(tǒng)，確?？焖贉y量時(shí)無拖影。

3）密封式微聚焦X射線管、半封閉鉛防護(hù)結(jié)構(gòu)、雙層鉛橡皮防護(hù)簾三層防護(hù)技術(shù)確保使用人員安全 。

4）軟件采用獨(dú)有知識產(chǎn)權(quán)的多種圖像處理和測量技術(shù)。

Ｘ射線實(shí)時(shí)成像檢測技術(shù)是數(shù)字射線檢測技術(shù)的一種，它采用探測器代替?zhèn)鹘y(tǒng)的Ｘ射線膠片，不僅成像速度更快，成像質(zhì)量更高，而且不需要洗片、顯影、定影等操作過程，減少了化學(xué)藥品的消耗，從而價(jià)格成本更低、更加經(jīng)濟(jì)環(huán)保。Ｘ射線實(shí)時(shí)成像檢測技術(shù)具有很高的分辨力和較高的動(dòng)態(tài)范圍，可檢測密度差或厚度差很大的工件，同時(shí)還可以實(shí)時(shí)地進(jìn)行在線檢測。但是，Ｘ射線實(shí)時(shí)成像檢測技術(shù)與傳統(tǒng)的Ｘ射線照相檢測技術(shù)一樣，所得到的檢測圖像為二維投影圖，存在信息疊加的問題。

Ｘ射線ＣＴ成像檢測技術(shù)得到的檢測圖像是與工件材料、結(jié)構(gòu)、組成成分及密度等特性相對應(yīng)的二維斷層圖像，同時(shí)還可進(jìn)行三維重建來獲得被檢測工件的三維立體圖，不存在信息疊加的問題。其檢測圖像是數(shù)字化的結(jié)果，從中可直接得到CT值、像素尺寸等信息，且數(shù)字化圖像便于儲存、傳輸、分析及處理等。它具有高的空間和密度分辨能力，高的動(dòng)態(tài)范圍和可靠性。隨著高能量工業(yè)CT系統(tǒng)的研制，在足夠的穿透能量下，受檢工件的幾何結(jié)構(gòu)可不受限制。Ｘ射線ＣＴ成像檢測技術(shù)適用于對多種缺陷的檢測。

Ｘ射線顯微ＣＴ成像檢測技術(shù)是一種利用X射線成像原理進(jìn)行高分辨率三維成像的新型檢測技術(shù)，可以用于對孔隙度及孔徑的測量。

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，Ｘ射線檢測技術(shù)不僅具有靈敏度高、分辨率高、動(dòng)態(tài)范圍大、圖像質(zhì)量好等系列有點(diǎn)，同時(shí)適用于大多數(shù)缺陷、材料密度不均、材料結(jié)構(gòu)特性等方面的檢測并廣泛應(yīng)用于逆向工程中，是目前工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用zui廣泛的無損檢測方法。